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　　（301583）6月18日披露招股意向书，计划公开发行4636.84万股，占发行后总股本的25%，拟募集资金11.56亿元用于精密零部件制造及研发基地项目，以及补充流动资金。本次发行的申购日期6月29日。

　　本次募资项目中，精密零部件智能制造建设项目投资8.795448亿元，研发中心建设项目投资7661.57万元，补充流动资金2亿元。公司表示，本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，紧密围绕公司主营业务，有助于公司巩固并提升在半导体精密零部件行业的市场地位。同时，通过募投项目的实施，公司将进一步加大新技术和新产品的研发投入和产线布局，提高创新能力，增强核心竞争力。

　　据招股书，自成立以来始终专注于薄膜沉积、刻蚀设备等核心设备金属零部件的研发、生产和销售。公司创立之初便确立了与国产设备厂商共成长的战略目标，已与多家国内半导体领军企业建立了稳固的战略合作关系。公司现有产能已基本饱和，随着公司下游的半导体设备市场的快速发展，公司业务呈现良好发展态势。通过本次上市，公司募集资金投资于先进的生产设施、技术和人力资源，从而提高生产效率，突破产能瓶颈，进一步提升公司业绩水平。

　　长期规划上，公司表示，将以垂直整合能力为核心支柱，持续强化研发投入，推动多项核心工艺升级与技术能力创新，完善及拓展更多先进制造工艺，与本土领先的厂商共同进行制程突破，进一步升级精密零部件一站式解决方案能力，实现向平台型精密制造企业的跨越，助力公司引领国产零部件产业的高质量发展。

　　公司2025年投入资本回报率为9.1%，较上年同期下降5.54个百分点。2026年第一季度投入资本回报率为1.13%，较上年同期下降2.61个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为5871.95万元，同比增长5%；筹资活动现金流净额1.53亿元，同比减少6519.66万元；投资活动现金流净额-3.34亿元，上年同期为-7068.2万元。

　　截至2026年一季度末，公司经营活动现金流净额为-7555.16万元，同比减少5894.07万元；筹资活动现金流净额1275.87万元，同比减少1624.63万元；投资活动现金流净额5980万元，上年同期为-2.05亿元。

　　资产重大变化方面，截至2026年一季度末，公司交易性金融资产合计较上年末减少100%，占公司总资产比重下降3.34个百分点；货币资金较上年末减少14.69%，占公司总资产比重下降2.99个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加9.52%，占公司总资产比重上升2.12个百分点；固定资产较上年末增加4.72%，占公司总资产比重上升1.71个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2026年一季度末，公司短期借款较上年末减少10.84%，占公司总资产比重下降0.99个百分点；应付票据及应付账款较上年末减少6.41%，占公司总资产比重下降0.81个百分点；长期借款较上年末减少11.76%，占公司总资产比重下降0.51个百分点；应交税费较上年末减少39.28%，占公司总资产比重下降0.29个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为2.6亿元，较上年末增长6285.27万元。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为1.58亿元，占净资产的17.7%，较上年末增加3367.84万元。其中，存货跌价准备为2687.69万元，计提比例为14.58%。

　　2025年，公司流动比率为1.91，速动比率为1.6。2026年第一季度，公司流动比率为1.95，速动比率为1.6。

　　根据招股说明书显示，截至2026年4月25日的公司十大股东中，持股最多的为托伦斯精密机械(上海)有限公司，占比43.99%。